인교준 기자 = 대만 TSMC가 엔비디아·시놉시스·ASML과 협력해 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 2나노(㎚·10억분의 1m) 이하 기술 개발에 속도를 내고 있다고 자유시보 등 대만언론이 22일 보도했다.

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이에 따르면 이들 기업이 리소그래피(반도체 기판에 집적회로를 만드는 기술) 분야에서 협력을 강화하기로 했다.

미국의 시놉시스는 전자설계자동화(EDA) 업체이고 엔비디아는 인공지능 칩의 선두 주자로 통한다. 네덜란드 ASML은 초미세 반도체 공정을 위한 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 생산한다.

특히 엔비디아의 가속 컴퓨팅 기술이 2나노 기술 개발에 절실하다고 중국시보는 전했다.

이 매체는 미국의 첨단기술 배제 압박에 맞서 중국이 SMIC(중신궈지)·화훙반도체·화웨이 등 자국 반도체 기업들에 무제한 보조금을 지급할 것이라면서 TSMC도 관련 기업들과의 협력으로 이에 맞서야 한다고 전했다.

세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 대만 중부의 타이중 과학단지에 2나노 공장을 건설할 계획이다.

대만 행정원 환경보호서(EPA)는 지난달 타이중 과학단지 확장건설 2기 개발계획의 환경영향평가가 끝났다고 밝혀, 조만간 TSMC의 2나노 공장 건설이 시작될 것으로 예상된다.

TSMC는 작년 12월부터 3나노 제품 양산에 들어갔고, 이르면 2026년에 1나노 공장을 북부 타오위안 룽탄 과학단지에 착공해 2027년 시범 생산, 2028년 양산에 들어간다는 계획을 갖고 있다.