[DB하이텍 홈페이지 캡처]

김아람 기자 = 팹리스(반도체 설계사업) 물적분할 추진으로 소액주주들과 갈등을 빚는 DB하이텍[000990]이 분할 자회사를 상장할 계획이 없다는 입장을 재확인했다.

DB하이텍은 28일 보도자료를 내 "분할 자회사는 상장 계획이 없다"며 "물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별 결의를 거치도록 모회사 정관에 명시할 계획"이라고 밝혔다.

아울러 "5년이 지난 후 상장 추진 시에도 모회사 주총 특별결의 의무화 조항을 자회사 정관에 신설해 모회사 일반주주들이 목소리를 낼 수 있도록 제도화할 것"이라고 덧붙였다.

DB하이텍 주총을 앞두고 소액주주연대를 중심으로 팹리스 물적분할에 반발하는 움직임이 거세다. 분할 자회사가 상장하면 기존 회사 기업가치가 떨어질 수 있다고 주주들은 우려한다.

최근 소액주주연대는 DB하이텍의 물적분할 추진에 자본시장법 위반 소지가 있고 분할 5년 이후에 상장할 가능성을 열어뒀다며 절차 중단을 촉구했다.

한편 DB하이텍은 배당을 확대하는 등 주주 친화 정책을 적극적으로 펼친다는 방침이다.

회사 측은 "2023년 주당 배당금을 배당 성향 10%에 해당하는 1천300원으로 늘리면서 향후 배당 성향 10%를 정책화할 것"이라며 "올해 안에 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년에는 15%까지 그 수준을 높여 지속 유지할 것"이라고 밝혔다.

DB하이텍은 오는 29일 정기 주주총회에 팹리스를 담당하는 브랜드 사업부를 물적분할하는 안건을 올린다.

DB하이텍은 비주력인 팹리스를 자회사로 떼어내고 고수익 전력반도체에 집중하는 순수 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 거듭난다는 계획이다.