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최윤정 기자 = 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 28일(현지시간) 새로운 인공지능(AI) 칩인 블랙웰(Blackwell) 공급이 풍부할 것이라며 생산과 관련한 우려를 일축했다.

젠슨 황 CEO는 실적 발표와 콘퍼런스콜(전화 회의) 이후 블룸버그TV와 한 인터뷰에서 "블랙웰 칩 공급량이 아주 많을 것이고, 더 늘릴 수 있을 것"이라고 말했다.

그는 "블랙웰 칩 샘플이 이미 오늘 전 세계로 나가고 있다"며 "대량 생산이 시작됐다"고 말했다.

그는 블랙웰 플랫폼의 기능이 훌륭하다고 평가하고, 내년도 좋은 한 해가 될 것이라며 낙관적 태도를 보였다.

블랙웰은 올해 3월 발표된 후 주가 급등의 배경이 됐다.

기존 AI 칩인 호퍼(Hopper)의 뒤를 이을 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다.

하지만 최근 일각에선 블랙웰 생산 지연 가능성이 제기됐다.

이달 초 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 생산 과정에서 발견된 결함 때문에 블랙웰 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰져 내년 1분기까지는 대규모로 출하하지 않을 것이라고 보도했다.

엔비디아도 제조 공정 일부를 개편해야 했다고 밝혔다.

이와 함께 엔비디아는 회계연도 4분기(11∼1월)에 블랙웰에서 수십억달러 매출을 거둘 수 있다고 말했다.

블룸버그통신은 콘퍼런스콜에서 애널리스트들이 블랙웰 매출에 관해 더 많은 정보를 요구했지만 젠슨 황이 자세한 내용을 밝히지 않자 시간외 거래에서 주가가 7% 넘게 하락했다고 전했다.

황은 콘퍼런스콜에서 "(H100 등) 호퍼 칩 수요는 여전히 강력하며 블랙웰 수요는 믿을 수 없을 정도로 크다"고 설명했다.

그는 또 "블랙웰이 출하될 때까지 충족해야 할 수요가 많다"며 "호퍼가 이를 채워줄 것"이라고 말했다.

이에 관해 젠슨 황은 이날 인터뷰에서 블랙웰 전망에 관해 자신이 명확하게 설명했다고 생각한다고 말했다.