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(샌프란시스코= 김태종 특파원 = 애플이 아이폰 등 자사 기기에 자체 개발한 칩을 장착하려는 계획이 속도를 내고 있다.

애플이 내년부터 아이폰과 스마트 홈 기기에 자체 개발한 블루투스 및 와이파이 칩을 사용할 예정이라고 블룸버그 통신이 12일(현지시간) 보도했다.

이 칩은 '프록시마'(Proxima)라는 코드명으로 수년간 개발돼 왔으며 내년에 처음 탑재될 예정이라고 소식통은 전했다.

이는 자사 기기에 자체 개발한 부품을 사용하려는 애플 계획의 하나로, 미 반도체 기업 브로드컴으로부터 공급받고 있는 칩을 대체하게 된다.

또 이 칩 역시 다른 자체 개발 칩과 마찬가지로 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 생산하게 된다고 소식통은 설명했다.

애플은 다른 부품과 긴밀하게 통합되고 에너지 효율도 높이기 위해 유선 연결 없이 데이터를 주고받을 수 있는 엔드투엔드(end-to-end) 무선 접근 방식 개발을 목표로 해왔으며 이를 위해 이 칩을 TV 셋톱박스와 홈팟 미니 스마트 스피커 업데이트 버전에 탑재할 계획이라고 소식통은 말했다.

또 내년 후반에는 아이폰, 2026년에는 아이패드와 맥에도 이 칩을 장착할 계획이라고 덧붙였다.

애플은 자사 기기에 들어가는 칩을 독자 개발해 탑재해오고 있다.

아이폰·아이패드·애플워치 외에 아이맥·맥북 등 데스크톱·노트북 PC에는 오랜 기간 인텔의 칩을 써왔지만, 자체 개발한 M시리즈 칩으로 대체했다.

애플은 이에 더해 AI용 칩도 자체 개발에 나선 것으로 전해졌다.

정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 앞서 11일 애플이 브로드컴과 인공지능(AI) 연산 처리를 위한 서버 칩을 개발하고 있다고 보도했다.

애플의 AI 칩 개발은 내부적으로 '발트라'(Baltra)라는 코드명으로 진행 중이며, 2026년에 대량 생산이 가능할 것으로 예상되고 있다.